MIPA Etch-Filler HB podkład wypełniający antykorozyjny spray 500 ml

MIPA Etch-Filler HB – podkład wypełniający w sprayu

MIPA Etch-Filler HB Spray to szybkoschnący podkład wypełniający 1K o bardzo dobrej przyczepności do różnych podłoży oraz dużej sile wypełnienia. Umożliwia szybką pracę nawet przy aplikacji grubszych warstw.

Dzięki odpowiedniej szerokości strumienia natrysku produkt pozwala na precyzyjne lakierowanie trudno dostępnych miejsc. Po wyschnięciu tworzy stabilną warstwę, która jest łatwa do szlifowania i gotowa do dalszego lakierowania.

Zastosowanie

• wypełnianie drobnych nierówności powierzchni
• gruntowanie elementów metalowych
• prace naprawcze i renowacyjne
• przygotowanie podłoża pod lakier nawierzchniowy

Podłoża

• stal i żelazo
• stal ocynkowana
• aluminium (przy odpowiednim przygotowaniu)
• stare powłoki lakiernicze
• wybrane tworzywa sztuczne

Uwaga: Nie stosować na starych powłokach termoplastycznych.

Najważniejsze cechy

• wysoka siła wypełnienia
• bardzo dobra przyczepność
• szybkie schnięcie
• łatwe szlifowanie po utwardzeniu
• wysoka ochrona antykorozyjna
• odporny na działanie zmywacza silikonu
• możliwość lakierowania systemami 1K i 2K (rozpuszczalnikowymi oraz wodnymi)

Aplikacja

• dokładnie oczyścić podłoże zmywaczem silikonowym
• energicznie wstrząsnąć puszką przed użyciem
• wykonać 2–3 natryski
• odległość natrysku: 20–50 cm
• czas odparowania między warstwami: 3–5 minut
• grubość suchej warstwy: ok. 50–80 µm

Czasy schnięcia (20°C)

• pyłosuchy: ok. 5 minut
• odporny na dotyk: ok. 10 minut
• gotowy do lakierowania: ok. 30 minut
• gotowy do szlifowania: ok. 30 minut

Dane techniczne