MIPA Etch-Filler HB podkład wypełniający antykorozyjny spray 500 ml
Mipa Etch-Filler HB Spray 500 ml to jasnoszary, szybkoschnący podkład wypełniający 1K z aktywną ochroną antykorozyjną. Łączy wysoką siłę wypełnienia z bardzo dobrą przyczepnością do stali, ocynku i aluminium. Szlifowalny już po około 30 minutach.
Kod produktu: 1706
Opis
Mipa Etch-Filler HB Spray 500 ml – podkład wypełniający i antykorozyjny 1K
Mipa Etch-Filler HB to szybkoschnący, jednoskładnikowy podkład wypełniający w aerozolu o aktywnych właściwościach antykorozyjnych. Produkt łączy bardzo dobre wypełnienie drobnych rys i nierówności z wysoką przyczepnością do różnych podłoży metalowych, dzięki czemu dobrze sprawdza się w szybkich naprawach miejscowych.
Kolor: jasnoszary. Pojemność: 500 ml.
Podłoża
- żelazo i stal,
- stal ocynkowana,
- aluminium po prawidłowym przygotowaniu,
- stabilne stare powłoki lakierowe,
- wybrane kompatybilne tworzywa po wykonaniu próby i właściwym przygotowaniu.
Producent nie zaleca stosowania na starych powłokach termoplastycznych.
Najważniejsze właściwości
- bardzo wysoka siła wypełnienia jak na produkt 1K w sprayu,
- aktywna ochrona antykorozyjna,
- bardzo dobra przyczepność do metalu,
- szybkie schnięcie,
- łatwe szlifowanie,
- odporność na typowe działanie zmywacza silikonu po utwardzeniu,
- możliwość pokrywania systemami 1K i 2K, rozpuszczalnikowymi i wodnymi.
Przygotowanie powierzchni
Podłoże należy oczyścić z rdzy, pyłu, tłuszczu i silikonu. Stal powinna być mechanicznie przygotowana, a ocynk i aluminium dokładnie zmatowione oraz odtłuszczone. Na stabilnych starych powłokach trzeba usunąć połysk i luźne fragmenty.
Aplikacja
- przed użyciem bardzo dokładnie wstrząsnąć puszkę,
- wykonać próbny natrysk,
- nakładać 2–3 przejścia,
- odległość natrysku dobierać w granicach około 20–50 cm zależnie od oczekiwanej szerokości strumienia,
- odparowanie między przejściami: około 3–5 minut,
- docelowa grubość suchej warstwy: około 50–80 µm.
Schnięcie w 20°C
- pyłosuchy: około 5 minut,
- odporny na dotyk: około 10 minut,
- gotowy do dalszego lakierowania: około 30 minut,
- gotowy do szlifowania: około 30 minut.
Szlifowanie
Po około 30 minutach warstwę można przygotować pod kolejne materiały. Producent dla typowej obróbki podaje wykończenie na sucho około P400–P500. Gradację trzeba dobrać również do wymagań późniejszego lakieru.
Dane techniczne
| Produkt | Mipa Etch-Filler HB |
| Rodzaj | 1K podkład wypełniający z ochroną antykorozyjną |
| Kolor | Jasnoszary |
| Pojemność | 500 ml |
| Warstwy | 2–3 |
| Odparowanie | 3–5 min |
| Grubość suchej warstwy | 50–80 µm |
| Szlifowalny | po około 30 min / 20°C |
| Szlif na sucho | około P400–P500 |
Pliki do pobrania
Karta techniczna produktu